(SeaPRwire) –   Chipset hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng một cách siêu việt sẽ mở ra một làn sóng đổi mới về trí tuệ nhân tạo thế hệ mới trên điện thoại thông minh cao cấp

HSINCHU, Ngày 21 tháng 11, 2023 — hôm nay công bố Dimensity 8300, một chipset được thiết kế cho điện thoại thông minh 5G cao cấp với tiêu thụ năng lượng thấp. Là chipset mới nhất trong dòng Dimensity 8000, chipset này kết hợp khả năng trí tuệ nhân tạo thế hệ mới, tiết kiệm năng lượng thích ứng, công nghệ chơi game thích ứng và kết nối nhanh để mang trải nghiệm cấp độ cao cấp đến phân khúc điện thoại thông minh 5G cao cấp.

Dựa trên quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 8300 có bộ xử lý tám lõi với bốn lõi Arm Cortex-A715 và bốn lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến trúc CPU v9 mới nhất của Arm. Với cấu hình lõi mạnh mẽ này, Dimensity 8300 cho hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và lợi nhuận đỉnh cao về tiết kiệm năng lượng lên đến 30% so với thế hệ chipset trước. Ngoài ra, bộ xử lý đồ họa Mali-G615 MC6 nâng cấp trên Dimensity 8300 cung cấp hiệu suất lên đến 60% và tiết kiệm năng lượng 55% tốt hơn. Thêm vào đó, tốc độ bộ nhớ và lưu trữ ấn tượng của chipset đảm bảo người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm mượt mà và động trong chơi game, ứng dụng cuộc sống, chụp ảnh và nhiều hơn nữa.

“Với bộ xử lý Dimensity 8000 tối ưu của MediaTek, người tiêu dùng không cần phải lựa chọn giữa khả năng truy cập và trải nghiệm cao cấp như bộ nhớ cấp độ cao cấp hoặc khả năng AI tăng tốc—họ có thể có tất cả,” theo Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc Phòng Kinh doanh Viễn thông Không dây của MediaTek. “Dimensity 8300 mở ra những khả năng mới cho phân khúc điện thoại thông minh cao cấp, mang đến cho người dùng khả năng AI thông minh, trải nghiệm giải trí siêu thực và kết nối suôn sẻ mà không hy sinh hiệu quả.”

Dimensity 8300 là chipset cao cấp đầu tiên hỗ trợ đầy đủ khả năng trí tuệ nhân tạo thế hệ mới, nhờ bộ xử lý AI APU 780 tích hợp trong chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 cung cấp hỗ trợ cho các nhà phát triển xây dựng ứng dụng đổi mới bằng cách khai thác mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như ổn định phát triển. APU 780 có cùng kiến trúc với chipset cao cấp Dimensity 9300, dẫn đến cải thiện 2 lần về tính toán INT và FP16 cũng như tăng 3,3 lần hiệu suất AI so với Dimensity 8200. Những khả năng AI này kết hợp với bộ xử lý hình ảnh HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek sẽ đưa chụp ảnh và quay video trên điện thoại thông minh cao cấp lên tầm cao mới. Người dùng có thể ghi lại video 4K60 HDR sắc nét, rõ ràng hơn và ghi lâu hơn nhờ thiết kế tiết kiệm năng lượng cực kỳ hiệu quả của Dimensity 8300.

Để tối ưu hóa thời lượng pin, công nghệ chơi game thích ứng HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek mang đến cải tiến tiết kiệm năng lượng lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước. Sử dụng các thuật toán hiệu suất độc quyền, Dimensity 8300 thông minh thích ứng với yêu cầu tính toán và theo dõi nhiệt độ thiết bị, giữ máy mát mà tối ưu hóa trải nghiệm chơi game để người dùng có thể tận hưởng đồ họa đầy đủ, trễ thấp và render mượt mà.

Dimensity 8300 hỗ trợ tốc độ siêu nhanh với modem 5G tiêu chuẩn 3GPP Phiên bản 16 tích hợp sẵn, sử dụng các tối ưu hóa cụ thể theo tình huống để cung cấp kết nối cải thiện trong môi trường có kết nối yếu. Những tối ưu hóa này tăng cường hiệu suất và phạm vi kết nối dưới 6GHz để mang đến trải nghiệm kết nối đáng tin cậy hơn. Modem hỗ trợ kết hợp 3 mang tần số, với tốc độ xuống lên đến 5,17Gbps.

Các tính năng chính khác của chipset MediaTek Dimensity 8300 bao gồm:

• Bộ nhớ LPDDR5x 8533Mbps và UFS4.0 cung cấp tốc độ tăng 33% trên LPDDR và tốc độ đọc/ghi nhanh hơn 100% so với tiền nhiệm của Dimensity 8300.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu quả năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
• Hiệu suất Wi-Fi 6E nâng cấp với băng thông 160 MHz, cộng với công nghệ đồng hợp tần Wi-Fi/Bluetooth giúp phụ kiện không dây như tai nghe, bộ điều khiển game và các phụ kiện khác hoạt động mượt mà cùng nhau.

Dimensity 8300 sẽ trang bị trên các thiết bị ra mắt trên toàn cầu trước cuối năm 2023. Để tìm hiểu thêm về danh mục sản phẩm Dimensity của MediaTek, vui lòng truy cập: .

Về MediaTek Inc.

MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) là một công ty bán dẫn toàn cầu không sản xuất chip, giúp kết nối gần 2 tỷ thiết bị mỗi năm. Chúng tôi là nhà lãnh đạo thị trường trong việc phát triển hệ thống trên chip (SoC) đổi mới cho sản phẩm di động, giải trí gia đình, kết nối và IoT. Sự cam kết đổi mới của chúng tôi đã đặt chúng tôi là lực lượng thúc đẩy thị trường trong nhiều lĩnh vực công nghệ then chốt như công nghệ di động tiết kiệm năng lượng cao, giải pháp ô tô và một loạt sản phẩm đa phương tiện tiên tiến như điện thoại thông minh, máy tính bảng, TV kỹ thuật số, 5G, Thiết bị Trợ lý Thông minh (VAD) và đồ đeo.

Văn phòng Báo chí MediaTek:

Kevin Keating, MediaTek
+1- 206-321-7295
10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA

Bài viết được cung cấp bởi nhà cung cấp nội dung bên thứ ba. SeaPRwire (https://www.seaprwire.com/) không đưa ra bảo đảm hoặc tuyên bố liên quan đến điều đó.

Lĩnh vực: Tin nổi bật, Tin tức hàng ngày

SeaPRwire cung cấp dịch vụ phân phối thông cáo báo chí cho khách hàng toàn cầu bằng nhiều ngôn ngữ(Hong Kong: AsiaExcite, TIHongKong; Singapore: SingapuraNow, SinchewBusiness, AsiaEase; Thailand: THNewson, ThaiLandLatest; Indonesia: IndonesiaFolk, IndoNewswire; Philippines: EventPH, PHNewLook, PHNotes; Malaysia: BeritaPagi, SEANewswire; Vietnam: VNWindow, PressVN; Arab: DubaiLite, HunaTimes; Taiwan: TaipeiCool, TWZip; Germany: NachMedia, dePresseNow)