(SeaPRwire) –   SEOUL, HÀN QUỐC, ngày 22 tháng 8 năm 2025 — Hunet Plus Co., Ltd. (CEO Hyukjin Cha), một công ty chuyên về vật liệu bán dẫn và màn hình thế hệ tiếp theo, đã thông báo vào ngày 13 tháng 8 rằng họ đã đảm bảo khoản đầu tư Pre-Series B để gia nhập thị trường Hoa Kỳ từ các công ty liên quan đến bán dẫn toàn cầu, bao gồm các nhà đầu tư chiến lược từ Nhật Bản và Đài Loan, cũng như nhà đầu tư tài chính Hàn Quốc, ANDA Asia Ventures.

Đặc biệt, khoản đầu tư này – được đảm bảo vào thời điểm các vấn đề về thuế quan giữa Hoa Kỳ và Hàn Quốc trong lĩnh vực bán dẫn đang nổi lên – đánh dấu một cột mốc quan trọng, vì nó đã thu hút được đầu tư từ các nhà đầu tư hàng đầu từ Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan. Thỏa thuận này được kỳ vọng sẽ tạo động lực mạnh mẽ không chỉ cho việc đảm bảo công nghệ gốc của ML-EUV® (Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet Technology, Process and Materials – một loại điện trở quang quy trình chân không màng phân tử đa lớp cho công nghệ in khắc cực tím), mà còn cho việc đạt được bằng sáng chế quốc tế để hỗ trợ việc gia nhập thị trường Hoa Kỳ, Nhật Bản và thị trường toàn cầu.

Hơn nữa, là một trong số ít các công ty khởi nghiệp Hàn Quốc thu hút thành công đầu tư nước ngoài từ Nhật Bản và Đài Loan, Hunet Plus dự kiến sẽ đạt được sức hút mạnh mẽ trong việc mở rộng thị trường đồng thời tăng cường khả năng cạnh tranh toàn cầu.

ML-EUV® là một giải pháp tổng thể thế hệ tiếp theo cho công nghệ in khắc EUV (Extreme Ultraviolet), bao gồm các cấu trúc phân tử xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, quy trình sản xuất và vật liệu.

ML-EUV® của Hunet Plus đã vượt qua những hạn chế trong việc đạt được độ phân giải cực cao (dưới độ rộng đường 10 nm) và độ nhám cạnh đường dưới 2 nm (LER), những điều khó thực hiện với các phương pháp hiện có như:

• Điện trở khuếch đại hóa học thế hệ thứ hai (quy trình ướt, Chemical Amplification Resist)
• Điện trở dựa trên cụm nano vô cơ thế hệ thứ ba (quy trình ướt, Nano Cluster Based Resist)
• Điện trở quy trình khô vô cơ thế hệ thứ tư (quy trình khô, Inorganic Precursor Resist)

ML-EUV® của Hunet Plus đạt được hiệu suất đẳng cấp thế giới với độ phân giải cực cao dưới 10 nm và độ nhám cạnh đường dưới 2 nm bằng cách sử dụng tiền chất hữu cơ và tiền chất vô cơ ở cấp độ phân tử, tạo thành các màng điện trở đa lớp siêu mỏng 10–20 nm thông qua Organic–Inorganic Molecular Layer Deposition Process® độc quyền của mình – một phương pháp xếp lớp phân tử khô sáng tạo.

Thông qua khoản đầu tư chiến lược này, Hunet Plus đã chính thức khởi động các nỗ lực thương mại hóa cho ML-EUV®. Dựa trên ML-EUV® có hiệu suất cao nhất thế giới, công ty có kế hoạch cùng thương mại hóa thiết bị và quy trình ML-EUV® cho quy trình khô với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu toàn cầu, đồng thời cung cấp các vật liệu quy trình hữu cơ và vô cơ cốt lõi cho các quy trình bán dẫn liên quan đến ML-EUV® hợp tác với các công ty vật liệu toàn cầu. Bằng cách đó, Hunet Plus đặt mục tiêu định vị mình là một người chơi chủ chốt trong lĩnh vực vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn.

Hyukjin Cha, CEO của Hunet Plus, tuyên bố: “Trong thị trường bán dẫn toàn cầu, biên giới quốc gia không còn quan trọng. Trong tương lai gần, các công nghệ và sản phẩm như ML-EUV® của chúng tôi – sáng tạo và dẫn đầu thị trường – sẽ là cơ sở để các công ty toàn cầu hợp tác và xây dựng các hệ sinh thái thống trị thị trường và đảm bảo tính bền vững. Chúng tôi dự đoán các khoản đầu tư tiếp theo trị giá 10 triệu USD từ các cổ đông hiện hữu của chúng tôi cũng như các công ty toàn cầu khác, bao gồm cả ở Hoa Kỳ, và sẽ làm việc với các khách hàng địa phương để xây dựng hệ sinh thái độc đáo và bền vững.”

Haesun Kim, Giám đốc điều hành cấp cao của Hunet Plus, người đóng vai trò then chốt trong việc dẫn dắt hoạt động gây quỹ thành công trong nước và nước ngoài, đã dựa trên hơn 25 năm kinh nghiệm chuyên môn trong lĩnh vực tài chính quốc tế và thu hút vốn nước ngoài, nhận xét: “Mặc dù hai năm qua là một giai đoạn rất khó khăn đối với Hunet Plus – đòi hỏi không chỉ điều hướng sự thẩm định chi tiết và nghiêm ngặt do các nhà đầu tư quốc tế hàng đầu áp đặt mà còn phải dẫn dắt các cuộc đàm phán chiến lược – nó đã rất bổ ích. Đặc biệt, bất chấp môi trường đầu tư khó khăn cũng như thu hút sự quan tâm từ các nhà đầu tư tiềm năng đến một trong những ngành công nghiệp hàng đầu trên thế giới, điều này đã trở thành một câu chuyện thành công có ý nghĩa nhờ sự hợp tác hữu cơ với các giám đốc điều hành của Hunet Plus.”

Cho Namhoon, CEO của K-Ground Ventures, một nhà đầu tư hiện hữu và là nhà điều hành của Scale-Up TIPS, người đã cung cấp hỗ trợ hậu trường cho khoản đầu tư này, cho biết: “Ngay cả trong môi trường đầy thách thức của Hàn Quốc đối với các khoản đầu tư táo bạo vào công nghệ gốc, chúng tôi vẫn có niềm tin mạnh mẽ vào khả năng R&D theo tiêu chuẩn toàn cầu của Hunet Plus. Thông qua Hongneung Advanced Science & Technology Commercialization Fund, chúng tôi đã thực hiện một bước đi táo bạo là thực hiện khoản đầu tư giai đoạn đầu, tiếp theo là hỗ trợ cho các hoạt động gây quỹ tiếp theo, tái đầu tư thông qua Innovation IP Fund và hỗ trợ bổ sung thông qua Scale-Up TIPS. Chiến lược đầu tư dài hạn này đã mang lại những kết quả đáng kể. Đặc biệt, việc thu hút đầu tư từ các nhà đầu tư nổi tiếng toàn cầu dự kiến sẽ hỗ trợ việc gia nhập thị trường Hoa Kỳ và dẫn đến các khoản đầu tư tiếp theo, cuối cùng xây dựng một hệ sinh thái cung ứng toàn cầu bền vững cho công nghệ bán dẫn Hàn Quốc thông qua R&D, sản xuất và tiếp thị chung giữa Hàn Quốc và Hoa Kỳ.”

Trong khi đó, vào ngày 6 tháng 8 (giờ địa phương), Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump, tại một sự kiện công bố đầu tư cơ sở của Apple, tuyên bố: “Chúng tôi sẽ áp thuế 100% đối với mọi chất bán dẫn nhập khẩu vào Hoa Kỳ.”

Thông báo này đã thu hút sự chú ý mạnh mẽ từ các công ty khởi nghiệp và nhà đầu tư bán dẫn, vì chất bán dẫn là loại hàng xuất khẩu lớn thứ hai sang Hoa Kỳ, đặc biệt là trước thềm hội nghị thượng đỉnh Hàn Quốc-Hoa Kỳ sắp tới, nơi phản ứng của chính phủ sẽ được theo dõi chặt chẽ.

Liên hệ truyền thông

Thương hiệu: Hunet Plus

Liên hệ: Hyukjin Cha, CEO

Email: support@hunetplus.com

Điện thoại: +82-10-8817-0003

Website:

“`