(SeaPRwire) –   Ubitium hoàn tất thiết kế (tape-out) silicon đầu tiên cho kiến trúc bộ vi xử lý đa năng trên tiến trình 8nm của Samsung

Düsseldorf, ngày 09 tháng 03 năm 2026 — Ubitium, một công ty khởi nghiệp về bán dẫn của Đức, hôm nay đã công bố việc hoàn tất thiết kế (tape-out) silicon đầu tiên trên tiến trình 8nm của Samsung Foundry. Quá trình tape-out đã được hoàn thành vào tháng 12 năm 2025. Đây là bộ vi xử lý RISC-V đa năng đầu tiên thay thế cho hàng loạt các bộ vi xử lý chuyên dụng đang được sử dụng trong các hệ thống nhúng hiện đại.

Điện toán nhúng, một thị trường trị giá 115 tỷ USD, đã chạm đến điểm giới hạn. Trước đây, ô tô chỉ vận hành trên một bộ vi xử lý; ngày nay, các phương tiện chứa hơn 200 bộ vi xử lý, mỗi loại lại có chuỗi công cụ, ngăn xếp phần mềm và nhà cung cấp riêng. Hiệu suất không còn là yếu tố hạn chế duy nhất. Sự phức tạp mới là vấn đề. Khi khối lượng công việc AI chuyển sang robot, máy bay không người lái và máy móc công nghiệp, sự phức tạp này trở nên không thể duy trì được.

Ubitium xây dựng dựa trên RISC-V, kiến trúc mã nguồn mở đã được sử dụng trong hàng tỷ con chip trên toàn thế giới và mở rộng nó vượt ra ngoài một CPU thông thường. Bộ vi xử lý đa năng của hãng chạy đồng thời Linux và RTOS, xử lý tín hiệu radar và âm thanh trong thời gian thực, đồng thời thực thi các mạng thần kinh để suy luận tại biên (edge) mà không cần các bộ tăng tốc hoặc bộ đồng xử lý riêng biệt. Khả năng tương thích phần mềm RISC-V đầy đủ vẫn được bảo toàn.

Ubitium Universal Processing Array.

“Việc tape-out này biến một giả thuyết đã tồn tại từ lâu thành silicon thực tế,” Martin Vorbach, CTO của Ubitium cho biết. “Khối lượng công việc nhúng đã vượt xa các kiến trúc mà ngành công nghiệp đang dựa vào hiện nay. Việc hợp nhất không còn là tùy chọn nữa. Đó là điều tất yếu.”

Ubitium thực hiện đối với điện toán nhúng những gì mà vô tuyến định nghĩa bằng phần mềm (software-defined radio) đã làm cho truyền thông không dây: thay thế phần cứng chức năng cố định bằng một silicon có thể cấu hình lại. Kết quả là: các hệ thống nhúng được xuất xưởng nhanh hơn, chi phí thấp hơn và có vòng đời sản phẩm dài hơn.

Đội ngũ nòng cốt của Ubitium.

Ubitium đang hợp tác với Samsung Foundry, Siemens Digital Industries Software và ADTechnology trong quá trình tiến tới sản xuất silicon thương mại.

“Sự chuyển dịch sang điện toán có thể cấu hình lại, được định nghĩa bằng phần mềm đang tăng tốc. Cách tiếp cận của Ubitium, với một bộ vi xử lý đa năng thay thế nhiều con chip chuyên dụng, phù hợp với hướng đi mà chúng tôi thấy ở các hệ thống nhúng. Chúng tôi tự hào khi được sản xuất silicon đầu tiên của họ,” Taejoong Song, Phó chủ tịch kiêm Giám đốc Nhóm Kế hoạch Công nghệ Foundry tại Samsung Electronics cho biết.

“Xác minh dịch chuyển trái (shift-left verification) giúp các nhóm xác thực hành vi hệ thống sớm hơn bằng cách chạy các khối lượng công việc thực tế trước khi có silicon đầu tiên,” Jean-Marie Brunet, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách Xác minh hỗ trợ phần cứng tại Siemens Digital Industries Software cho biết. “Việc Ubitium sử dụng các công cụ EDA của Siemens, cụ thể là hệ thống xác thực và kiểm chứng hỗ trợ phần cứng Veloce CS, làm nổi bật cách thức xác thực sớm có thể giảm thiểu rủi ro tích hợp, hỗ trợ hoàn thiện thiết kế và đẩy nhanh thời gian ra mắt silicon đầu tiên.”

“Việc cung cấp silicon ở các nút tiên tiến phụ thuộc vào quá trình thực thi back-end kỷ luật trên các khía cạnh thời gian, năng lượng và signoff,” Jun-Kyu Park, CEO của ADTechnology cho biết. “Chúng tôi rất vui mừng khi đã hỗ trợ Ubitium trong suốt quá trình triển khai cho đến khi tape-out trên tiến trình 8nm của Samsung Foundry.”

Các nhà sáng lập của Ubitium đã dành nhiều thập kỷ để xây dựng các kiến trúc có thể lập trình và các ngăn xếp phần mềm giúp khai thác chúng ở quy mô lớn. CTO Martin Vorbach đã tạo ra PACT XPP, một bộ vi xử lý có thể cấu hình lại thương mại đời đầu, và nắm giữ hơn 200 bằng sáng chế về kiến trúc bộ vi xử lý. Đội ngũ nòng cốt kết hợp kinh nghiệm chuyên sâu trong ngành từ Intel, Texas Instruments, Apple và NVIDIA, với hơn 350 ấn phẩm được bình duyệt.

Việc tape-out này xác nhận các thành phần nền tảng trong kiến trúc của Ubitium: Universal Processing Array với khả năng cấu hình lại trong thời gian chạy và giao diện bộ nhớ LPDDR5. Một đợt tape-out thứ hai dự kiến sẽ diễn ra vào cuối năm nay, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Ghi chú kỹ thuật

• Phạm vi khối lượng công việc: Bộ vi xử lý đa năng của Ubitium bao gồm điện toán đa năng, xử lý tín hiệu thời gian thực và suy luận AI song song quy mô lớn trên một khuôn chip duy nhất; trong một kiến trúc đồng nhất.
• Ngăn xếp phần mềm: Hỗ trợ đầy đủ Linux và RTOS, các chuỗi công cụ RISC-V tiêu chuẩn và khả năng tương thích với các khung phần mềm hiện đại. Không cần ngôn ngữ độc quyền hoặc trình biên dịch dành riêng cho nhà cung cấp.
• Ứng dụng mục tiêu: Chuỗi tín hiệu radar và đa cảm biến, âm thanh và giọng nói thời gian thực, thị giác máy tính, AI tại biên, buồng lái ô tô, HMI công nghiệp.
• Khả năng thích ứng trong thời gian chạy: Universal Processing Array thay đổi chế độ thực thi trong thời gian chạy (CPU, DSP, GPU, bộ tăng tốc song song) mà không bị phạt do chuyển đổi ngữ cảnh hoặc cần bộ xử lý ngoại vi.
• Hợp nhất hệ thống: Một bộ vi xử lý, một chuỗi công cụ, một chu kỳ kiểm định. Giảm chi phí BOM, độ phức tạp của bo mạch và sự phụ thuộc vào nhà cung cấp trong suốt vòng đời sản phẩm.

.

Về Ubitium
Ubitium đang phát triển một bộ vi xử lý RISC-V đa năng, có thể cấu hình lại trong thời gian chạy, được thiết kế để giảm độ phức tạp và chi phí điện toán nhúng trong các lĩnh vực điện tử tiêu dùng, ô tô, quốc phòng và không gian. Mục tiêu của công ty là tạo ra một nền tảng điện toán duy nhất, có khả năng thích ứng, giúp các thiết bị tương lai trở nên tự chủ và linh hoạt hơn. Để tìm hiểu thêm, hãy truy cập

LIÊN HỆ: Để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ văn phòng báo chí Ubitium: Bilal Mahmood qua b.mahmood@stockwoodstrategy.com hoặc +44 (0) 771 400 7257.